MODULATION METHOD FOR MEASURING THERMAL IMPEDANCE COMPONENTS OF SEMICONDUCTOR DEVICES

Smirnov V. I., Sergeev V. A.,, Gavrikov А.А., Shorin A. M. MODULATION METHOD FOR MEASURING THERMAL IMPEDANCE COMPONENTS OF SEMICONDUCTOR DEVICES. Microelectronics Reliability , 2018 , 80. р. 205.

Полный текст не доступен из этого репозитория.

Аннотация

MODULATION METHOD FOR MEASURING THERMAL IMPEDANCE COMPONENTS OF SEMICONDUCTOR DEVICES

Тип объекта:	Статья
Авторы на русском. ОБЯЗАТЕЛЬНО ДЛЯ АНГЛОЯЗЫЧНЫХ ПУБЛИКАЦИЙ!:	Смирнов В.И., Сергеев В.А., Гавриков А.А., Шорин А.М.
Подразделения (можно выбрать несколько, удерживая Ctrl):	УФ-2 лаб. твердотельной электроники, опто- и наноэлектроники
URI:	http://cplire.ru:8080/id/eprint/6744

Только для зарегистрированных пользователей

Изменить объект