Изготовление туннельных сверхпроводниковых структур селективным химическим травлением алюминия

Юсупов Р.А., Гунбина А.А., Маркина М.А., Тарасов М.А., Фоминский М.Ю., Чекушкин А.М. Изготовление туннельных сверхпроводниковых структур селективным химическим травлением алюминия. Журнал технической физики , 2025 , 95 (9). С. 1793-1799. ISSN 0044-4642

[img]
Предварительный просмотр
Текст
9) Изготовление туннельных сверхпроводниковых структур селективным химическим травлением алюминия.pdf

Загрузить (797kB) | Предварительный просмотр

Аннотация

Предложен и апробирован технологический маршрут изготовления туннельных сверхпроводниковых структур с использованием жидкостного селективного травления алюминия для разрыва электрического контакта по нижнему слою трехслойной туннельной структуры и формирования подвешенного над поверхностью подложки мостика. Продемонстрировано, что по предложенному технологическому марш- руту формирование трехслойной структуры может производиться всеми методами нанесения пленок, включая магнетронное распыление, а не только термическим распылением, как это делалось ранее. Для отработки технологии изготовлены образцы с туннельными переходами Al/AlOx /Nb. Изготовленные структуры измерены при температурах до 2.8K, отношение дифференциального сопротивления в области нулевого напряжения к нормальному сопротивлению достигает 12. Исследованы туннельные структуры сверхпроводник–изолятор–палладий–изолятор–сверхпроводник. Исследована проблема негативного влияния палладия на туннельные барьеры на основе алюминия и предложены методы решения данной проблемы.

Тип объекта: Статья
Подразделения (можно выбрать несколько, удерживая Ctrl): 234 лаб. сверхпроводниковых устройств для приема и обработки информации
URI: http://cplire.ru:8080/id/eprint/10656
Только для зарегистрированных пользователей
Изменить объект Изменить объект